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TSC補(bǔ)償原理和并聯(lián)電容器補(bǔ)償?shù)脑硎且粯拥模皇前央娙萜鞣殖啥嘟M，根據(jù)負(fù)荷的實(shí)際大小確定投入補(bǔ)償電容器組的數(shù)量。

晶閘管投切電容器（TSC）優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)：
1、控制簡(jiǎn)單
2、在負(fù)荷周期性較強(qiáng)的場(chǎng)合比較適用

缺點(diǎn)：
1、不能提供連續(xù)無功功率
2、不具備濾波能力
3、不具備治理閃變及抑制電壓波動(dòng)的能力
4、存在使用系統(tǒng)諧振的風(fēng)險(xiǎn)
5、存在軟啟動(dòng)設(shè)備的現(xiàn)場(chǎng)使用受限

希拓電氣晶閘管模塊(三相)技術(shù)源自德國(guó)，我司在充分消化吸收德國(guó)技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的基礎(chǔ)上，研制出了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代晶閘管投切模塊。模塊主要由雙向晶閘管，觸發(fā)電路，吸收電路，保護(hù)電路，智能型散熱片組成。自主專利技術(shù)保證電壓過零觸發(fā)，電流過零斷開，真正實(shí)現(xiàn)投切無涌流，跟隨速度快，有效補(bǔ)償沖擊性負(fù)荷，平均響應(yīng)時(shí)間小于18ms，很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。